Integrated circuit device and method of identifying a presence of a broken connection within an external signal path
WO2013030625
Art A1
7. März 2013
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013030625
- Aktenzeichen
- EP11871659
- Anmeldetag
- 31. August 2011
- Veröffentlichung
- 7. März 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/00H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
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