System and method for performing hot water seal on electrostatic chuck

WO2013030734 Art A1 7. März 2013

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013030734
Aktenzeichen: EP12828694
Anmeldetag: 24. August 2012
Veröffentlichung: 7. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/16C25D11/18B23P6/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von