Resin composition, resin sheet, resin sheet with metal foil, hardened resin sheet, structure, and semiconductor device for power or light source
WO2013030998
Art A1
7. März 2013
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013030998
- Aktenzeichen
- EP11871483
- Anmeldetag
- 31. August 2011
- Veröffentlichung
- 7. März 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/62C08K3/28C08L63/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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