Method for cutting honeycomb molded body and method for producing honeycomb structure body
WO2013031018
Art A1
7. März 2013
Anmelder: Ibiden Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013031018
- Aktenzeichen
- EP11871573
- Anmeldetag
- 2. September 2011
- Veröffentlichung
- 7. März 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B28B3/20B28B11/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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