Silicon wafer polishing method and abrasive

WO2013031111 Art A1 7. März 2013

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013031111
Aktenzeichen: EP12828443
Anmeldetag: 13. August 2012
Veröffentlichung: 7. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00B24B57/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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