Composite resin foam particles and molded article thereof

WO2013031417 Art A1 7. März 2013

Anmelder: JSP Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013031417
Aktenzeichen: EP12826903
Anmeldetag: 20. Juli 2012
Veröffentlichung: 7. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/18C08L23/10C08L25/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSP Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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