Multilayered circuit board manufacturing method

WO2013031815 Art A1 7. März 2013

Anmelder: Fujikura, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013031815
Aktenzeichen: EP12826781
Anmeldetag: 29. August 2012
Veröffentlichung: 7. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fujikura, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujikura

Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

1.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von