Thin-film wiring substrate and substrate for probe card

WO2013031822 Art A1 7. März 2013

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013031822
Aktenzeichen: EP12827902
Anmeldetag: 29. August 2012
Veröffentlichung: 7. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46G01R1/073G01R31/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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