Image Sensor Module

WO2013031834 Art A1 7. März 2013

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013031834
Aktenzeichen: EP12827793
Anmeldetag: 29. August 2012
Veröffentlichung: 7. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H04N1/028H04N1/04H04N1/10H04N1/107

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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