Copper foil for flexible printed wiring board, copper-clad laminate, flexible printed wiring board and electronic device

WO2013031911 Art A1 7. März 2013

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013031911
Aktenzeichen: EP12828761
Anmeldetag: 30. August 2012
Veröffentlichung: 7. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/09C22C9/00C22C9/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von