Pattern forming apparatus and method, and method of manufacturing substrate formed with pattern

WO2013031994 Art A1 7. März 2013

Anmelder: Fujifilm Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013031994
Aktenzeichen: EP12829056
Anmeldetag: 27. August 2012
Veröffentlichung: 7. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40H01L21/28H01L21/288H01L21/768H05K1/11H05K3/00H05K3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujifilm Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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