Connecting structure of pressure attaching terminal to electric wire and connecting method of pressure attaching terminal to electric wire

WO2013032029 Art A1 7. März 2013

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013032029
Aktenzeichen: EP12769182
Anmeldetag: 30. August 2012
Veröffentlichung: 7. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/18H01R4/62H01R4/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von