Polymer resin composition, polyimide resin film, method for preparing the polyimide resin film, metal stacked structure, and circuit board
WO2013032211
Art A2
7. März 2013
Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013032211
- Aktenzeichen
- EP12828896
- Anmeldetag
- 28. August 2012
- Veröffentlichung
- 7. März 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L79/08C08G73/10C08J5/18B32B15/088H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Chem, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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Vertreten von
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