Tile-Level Snapback Detection Through Coupling Capacitor in A Cross Point Array

WO2013032434 Art A1 7. März 2013

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013032434
Aktenzeichen: EP11871429
Anmeldetag: 29. August 2011
Veröffentlichung: 7. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G11C13/02G11C16/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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