Laminated flex circuit layers for electronic device components

WO2013032670 Art A2 7. März 2013

Anmelder: Apple Inc., Caballero, Ruben 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013032670
Aktenzeichen
EP12828578
Anmeldetag
10. August 2012
Veröffentlichung
7. März 2013
Rechtsraum
WO
IPC
H01Q1/24H04B1/38
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Apple Inc.
Caballero, Ruben
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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