Method of fabricating a semiconductor chip solder structure by reflowing a first and a second metallic layer and corresponding device
WO2013032956
Art A2
7. März 2013
Anmelder: ATI Technologies ULC, Advanced Micro Devices, Inc. 🇨🇦
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013032956
- Aktenzeichen
- EP12769517
- Anmeldetag
- 25. August 2012
- Veröffentlichung
- 7. März 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ATI Technologies ULC
Advanced Micro Devices, Inc. - Land
- 🇨🇦 Kanada
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.