Die-cut through-glass via and methods for forming same

WO2013033124 Art A1 7. März 2013

Anmelder: Qualcomm Mems Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013033124
Aktenzeichen: EP12772554
Anmeldetag: 28. August 2012
Veröffentlichung: 7. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B81B7/00H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Qualcomm Mems Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm MEMS Technologies

Qualcomm MEMS Technologies war eine Konzerngesellschaft von Qualcomm, die reflektive MEMS-Displaytechnik (Mirasol) für mobile Endgeräte entwickelte. Das Portfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Anzeige- und Signaltechnik, ergänzt durch Halbleitertechnik. Anmeldungen sind von 2002 bis 2016 belegt.

826 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von