Testing Through-Silicon-Vias

WO2013033628 Art A1 7. März 2013

Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013033628
Aktenzeichen: EP12827787
Anmeldetag: 31. August 2012
Veröffentlichung: 7. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/58

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Rambus Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

661 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von