Semiconductor substrate, integrated circuit with the semiconductor substrate, and method for manufacturing same

WO2013033876 Art A1 14. März 2013

Anmelder: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013033876
Aktenzeichen: EP11871946
Anmeldetag: 29. November 2011
Veröffentlichung: 14. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/786H01L27/12H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences

Chinesisches Forschungsinstitut der Chinese Academy of Sciences mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik und Halbleitertechnologie. Patente betreffen Chipdesign und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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