Sealant composition for electronic device

WO2013035206 Art A1 14. März 2013

Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013035206
Aktenzeichen: EP11872124
Anmeldetag: 9. September 2011
Veröffentlichung: 14. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Henkel AG & Co. KGaA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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