Resin composition, resin sheet, resin sheet cured product, metal foil with resin, and heat dissipation member
WO2013035354
Art A1
14. März 2013
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013035354
- Aktenzeichen
- EP12829794
- Anmeldetag
- 17. Februar 2012
- Veröffentlichung
- 14. März 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00C08K3/10C08K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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