Resin composition for sealing optical semiconductor, and optical semiconductor device using same

WO2013035542 Art A1 14. März 2013

Anmelder: Daicel Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013035542
Aktenzeichen: EP12830419
Anmeldetag: 23. August 2012
Veröffentlichung: 14. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/24C08L67/00H01L23/29H01L23/31H01L33/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Daicel Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daicel Corporation

Daicel Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Celluloseacetat, Airbag-Gasgeneratoren und Spezialchemikalien herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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