Method for manufacturing imprint mold, and resist developing device

WO2013035642 Art A1 14. März 2013

Anmelder: HOYA Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013035642
Aktenzeichen: EP12830746
Anmeldetag: 31. August 2012
Veröffentlichung: 14. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027G03F7/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOYA Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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