Adhesive for bonding front plate for display devices, adhesive set for bonding front plate for display devices, method for manufacturing display device, and display device
WO2013035723
Art A1
14. März 2013
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013035723
- Aktenzeichen
- EP12830446
- Anmeldetag
- 5. September 2012
- Veröffentlichung
- 14. März 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J4/06C09J4/02G09F9/00H01L51/50H05B33/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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