Structure for connecting electroconductive members, metal foil pattern laminate, and solar cell module

WO2013039213 Art A1 21. März 2013

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013039213
Aktenzeichen: EP12832657
Anmeldetag: 14. September 2012
Veröffentlichung: 21. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/042

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

1.905 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von