Method for processing hard substrate laminated body, and clamp jig

WO2013039231 Art A1 21. März 2013

Anmelder: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013039231
Aktenzeichen: EP12831493
Anmeldetag: 14. September 2012
Veröffentlichung: 21. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C03C15/00C03C27/10G09F9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denki Kagaku Kogyo

Denki Kagaku Kogyo, heute als Denka bekannt, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Klebstoffen und elektronischen Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, ergänzt durch Halbleiter und anorganische Chemie. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

634 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik

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