Wafer inspection method and wafer inspection apparatus

WO2013040897 Art A1 28. März 2013

Anmelder: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013040897
Aktenzeichen: EP12833089
Anmeldetag: 18. April 2012
Veröffentlichung: 28. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/88G01N21/47

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences

Chinesisches Forschungsinstitut der Chinese Academy of Sciences mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik und Halbleitertechnologie. Patente betreffen Chipdesign und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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