Method for bonding synthetic resin
WO2013042377
Art A1
28. März 2013
Anmelder: Tokyo Institute of Technology 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013042377
- Aktenzeichen
- EP12833850
- Anmeldetag
- 21. September 2012
- Veröffentlichung
- 28. März 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C65/00B29B13/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Institute of Technology
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Institute of Technology
Japanische technische Universität in Tokio mit Schwerpunkt auf Natur- und Ingenieurwissenschaften. Seit 2024 firmiert sie im Zuge einer Fusion als Institute of Science Tokyo.
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