Method for bonding synthetic resin

WO2013042377 Art A1 28. März 2013

Anmelder: Tokyo Institute of Technology 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013042377
Aktenzeichen
EP12833850
Anmeldetag
21. September 2012
Veröffentlichung
28. März 2013
Rechtsraum
WO
IPC
B29C65/00B29B13/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Tokyo Institute of Technology
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Institute of Technology

Japanische technische Universität in Tokio mit Schwerpunkt auf Natur- und Ingenieurwissenschaften. Seit 2024 firmiert sie im Zuge einer Fusion als Institute of Science Tokyo.

739 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen