Electronic component mounting substrate, electronic component accommodating package and electronic device

WO2013042627 Art A1 28. März 2013

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013042627
Aktenzeichen: EP12834268
Anmeldetag: 14. September 2012
Veröffentlichung: 28. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/04H01L23/02H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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