Circuit connection material, connection method using same, and connection structure

WO2013042632 Art A1 28. März 2013

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013042632
Aktenzeichen: EP12833544
Anmeldetag: 14. September 2012
Veröffentlichung: 28. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/00C08F2/44C08F299/00C09J11/06H01L21/60H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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