Adhesive composition, adhesive film, adhesive sheet, circuitry connector, method for connecting circuitry member, use of adhesive composition, use of adhesive film, and use of adhesive sheet

WO2013042724 Art A1 28. März 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013042724
Aktenzeichen: EP12833158
Anmeldetag: 20. September 2012
Veröffentlichung: 28. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J4/00C09J7/00C09J7/02C09J9/02C09J11/04C09J11/08H01B1/20H01L21/60H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von