Laminated body, laminated board, multi-layer laminated board, printed wiring board, and production method for laminated board
WO2013042751
Art A1
28. März 2013
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013042751
- Aktenzeichen
- EP12834156
- Anmeldetag
- 20. September 2012
- Veröffentlichung
- 28. März 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B17/12B32B17/10C08J5/24H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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