Connector and integrally molded product

WO2013042799 Art A1 28. März 2013

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013042799
Aktenzeichen: EP12783671
Anmeldetag: 21. September 2012
Veröffentlichung: 28. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/50B29C45/00H02G3/08H01R43/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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