A method, system for manufacturing a circuit board, and the circuit board thereof

WO2013043434 Art A2 28. März 2013

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013043434
Aktenzeichen: EP12833924
Anmeldetag: 12. September 2012
Veröffentlichung: 28. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01L33/00B32B15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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