Overmolded composite structure for an electronic device

WO2013043566 Art A2 28. März 2013

Anmelder: Ticona LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013043566
Aktenzeichen: EP12772593
Anmeldetag: 18. September 2012
Veröffentlichung: 28. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ticona LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Ticona

Ticona war die Sparte für technische Kunststoffe des Chemiekonzerns Celanese, heute als Celanese Engineered Materials firmierend. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt um Farben, Klebstoffe und Werkzeugtechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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