Thermal Management Infrastructure For It Equipment in A Cabinet
WO2013043977
Art A2
28. März 2013
Anmelder: Panduit Corp. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013043977
- Aktenzeichen
- EP12781198
- Anmeldetag
- 21. September 2012
- Veröffentlichung
- 28. März 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Panduit Corp.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Panduit
US-amerikanisches Unternehmen für elektrische und Netzwerk-Infrastruktur. Panduit entwickelt Kabelmanagement, Verbindungstechnik, Rechenzentrumslösungen und industrielle Netzwerkkomponenten für Gebäude, Industrie und Datencenter.
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