Method to make a multilayer circuit board with intermetallic compound and related circuit boards

WO2013044002 Art A1 28. März 2013

Anmelder: Harris Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013044002
Aktenzeichen: EP12772613
Anmeldetag: 21. September 2012
Veröffentlichung: 28. März 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Harris Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harris Corporation

Ehemaliges US-amerikanisches Unternehmen für Kommunikations- und Verteidigungstechnik mit Sitz in Florida. Fusionierte 2019 mit L3 Technologies zu L3Harris Technologies.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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