Bauelement und Verfahren zum Herstellen Dieses Bauelementes mittels Drucklosen Sinternprozesses durch Einwirken von Wärme und Ultraschall
WO2013045369
Art A1
4. April 2013
Anmelder: Osram Opto Semiconductors Gmbh 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013045369
- Aktenzeichen
- EP12775170
- Anmeldetag
- 21. September 2012
- Veröffentlichung
- 4. April 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Osram Opto Semiconductors Gmbh
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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Kuhlmann, Thomas
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