Semiconductor element and method of manufacturing same

WO2013046267 Art A1 4. April 2013

Anmelder: BBSA Limited, DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013046267
Aktenzeichen: EP11873009
Anmeldetag: 28. September 2011
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: BBSA Limited
DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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