Polishing pad and glass substrate manufacturing method using said polishing pad

WO2013046576 Art A1 4. April 2013

Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013046576
Aktenzeichen: EP12835145
Anmeldetag: 12. September 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/26B24B1/00B24B7/24B24B37/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOYA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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