Substrate for mounting element thereon, semiconductor module, and method for manufacturing substrate for mounting element thereon

WO2013046617 Art A1 4. April 2013

Anmelder: Sanyo Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013046617
Aktenzeichen: EP12835332
Anmeldetag: 21. September 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sanyo Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sanyo Electric

Ehemaliger japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Osaka, seit 2011 Teil des Panasonic-Konzerns. Sanyo war aktiv in Unterhaltungselektronik, Halbleitern, Batterietechnik und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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