Metal-clad laminate, printed wiring board, semiconductor package, semiconductor device, and metal-clad laminate manufacturing method

WO2013046631 Art A1 4. April 2013

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013046631
Aktenzeichen: EP12837279
Anmeldetag: 24. September 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von