Moulding device and moulding method

WO2013046887 Art A1 4. April 2013

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013046887
Aktenzeichen: EP12835305
Anmeldetag: 23. Juli 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B29C39/22B29C39/10B29C39/40B29C39/42B29L11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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