Device for measuring shape formed on substrate
WO2013046998
Art A1
4. April 2013
Anmelder: Hitachi High-Technologies Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013046998
- Aktenzeichen
- EP12837333
- Anmeldetag
- 20. August 2012
- Veröffentlichung
- 4. April 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/24G06T1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi High-Technologies Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi High-Tech Corporation
Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.
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