Cross-sectional shape estimating method and cross-sectional shape estimated device

WO2013047047 Art A1 4. April 2013

Anmelder: Hitachi High-Technologies Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013047047
Aktenzeichen: EP12835353
Anmeldetag: 27. August 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/22G01B11/24G01B15/04G01N23/04G01N23/225

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi High-Technologies Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi High-Tech Corporation

Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.

3.840 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von