Thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body, method for producing thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, method for producing thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body, and electronic component
WO2013047145
Art A1
4. April 2013
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013047145
- Aktenzeichen
- EP12835397
- Anmeldetag
- 6. September 2012
- Veröffentlichung
- 4. April 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/06C08J5/18C08K3/04C08K3/22C08L33/04C09J4/02C09J4/06C09J7/00C09J11/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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