Tempered glass plate cutting method
WO2013047157
Art A1
4. April 2013
Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013047157
- Aktenzeichen
- EP12836147
- Anmeldetag
- 7. September 2012
- Veröffentlichung
- 4. April 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03B33/09B23K26/00B23K26/38B23K26/40C03C21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hamamatsu Photonics K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
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Vertreten von
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