Mold blank, master mold, copy mold, and method for manufacturing mold blank

WO2013047195 Art A1 4. April 2013

Anmelder: HOYA Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013047195
Aktenzeichen: EP12835101
Anmeldetag: 12. September 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B29C33/38B29C59/02B81C99/00G03F1/50G11B5/84

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HOYA Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

1.653 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von