Substrate with conductive layer

WO2013047244 Art A1 4. April 2013

Anmelder: Osaka University, Asahi Glass Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013047244
Aktenzeichen: EP12837056
Anmeldetag: 14. September 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B32B9/00B32B17/06H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Osaka University
Asahi Glass Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

2.434 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

7.331 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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