Copper foil excellent in adhesion with resin, method for manufacturing same, and printed wiring board or battery negative electrode material using electrolytic copper foil

WO2013047272 Art A1 4. April 2013

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013047272
Aktenzeichen: EP12835596
Anmeldetag: 18. September 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von